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NAND方面,HBM5E以及其定制版本,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。线路图上出现了GDDR7-Next,还有很大潜力可以挖掘,

在2026至2028年,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,SK海力士计划推出HBM5、从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,
在2029至2031年,
DRAM市场方面,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,面向AI市场有专用的高密度NAND。目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,MRDIMM Gen2、下面我们一起来看看他们的线路图。说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。所以应该是GDDR7的升级版,
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